要說一個半導體公司擁有何等技術，不是簡單的以為用其麽艾斯摩爾（ASML）何種幅射射頻，DUV還是EUV，就可決定；而是要靠歷年來準備的功夫和多年累積的製程經驗，系統化，數技化，串成一體；更重要的要對製程有深度的認識：製程的提昇，不是靠「試誤」（ trial and error) 就能濟事；如果運氣好，讓你試成一個製程，難道下個更先進的製程，也要靠運氣？
往昔，lintel 若完成一新的半導體程序技術，進入生產，必然召集大大小小經理和工程人員，進行「再教育」。
每個學員捧著一本「大紅書」，開開心心，競競業業，上百名羣聚一堂，翻著書，寫下筆記，聽著台上「志得意滿」的數位「技術名家」（technologist) 的啟蒙和開導：這可是全世界第一名半導體公司的最新進的半導體製作技術：誰都不敢懷疑手中所握的這本「大紅書」是寶典或祕笈，能夠參習，練功，誰說你我學員們不是半導體界中的第一流高手？
作者張生不敏，數年間適逢盛會數次，會後當然以高手自期許，自鳴得意，然後把「大紅書」鎖在抽屜裏（一段時間後，是要把祕笈繳交回去，不能不特意保護，供奉著）；有需要，不時翻閱，溫故而知新，天下學問盡在此。
大概好幾年，幾次盛會之後，全公司上下當然相信 Intel 半導體技術仍然是世界第一，張生心性不正，居然開始懷疑起來，因為幾代「大紅書」看來並無推陳布新，開創新視野，真的仍然是世界第一 ？尤其在張生負責某些晶片委託 TSMC代工，有機會把兩方技術並列比較，心中對「世界第一」的滿足感，開始不安起來！
張生，這位中低階級工程師的發現，說穿了也不甚了了：原來Intel device 的速度比人快上半代和一代的原因，只是把 Isolation的氧化或氮他物弄薄，降低電容阻抗的數值，只會薄化氧化物閘門（gate) 的厚度和薄化聯通的金屬材料上的努力，不在乎重要的漏電和散熱的風險。打個比喻：一輛輕裝卻漏油的汽車，當然一開始能跑很快（世界第一是要求），不在乎未來新技術可能冒罹的風險，飲䲴止渴，車子跑了幾圈以後，漏油情況更形嚴重，仍然會是世界第一？
這簡單和其它相關的的物理學道理，因為自認是第一，不費心外頭世界的存在和其它人的作為（有府內的technologist會硏究外頭人的二流製作程序？）怪不得以後幾年，Intel 產品一直有漏電和散熱的大問題：這些大問題若能發點心思，作點competitor analysis，早就可以發現。不幸的，成功的公司常會發展出某種所謂的「公司文化」（corporate culture)，從業人員要生存的第一要務，是要自身行為和公司的文化匹配，要夠polished；例如說，張生的頂頭上司，整天在desktop前，等他上司的e-mail，上司的mail一到，立即回話（in no time) ，這是很重要的文化。每次的presentation 要求的英文字句特意講究，Dry run 一次，再一次，非三次以上不可，報告的技術的內容當然都是一樣。
至於那些飽讀「大紅書」的經理和大工程師們，應該對「技術」特別敏感才對。可是看來不像。有次為了縮短發展所需時間，有上級經理和technologist 居然建議延用現有的技術，只縮小關鍵程序的scale 即可：結果當然是一塌胡塗。
似乎，這些天下名家對「製程技術」（ process technology )的瞭解，只停在某個單個兒簡單程序（ pure state )的認識，以為「製程技術」只是數百個簡單程序累加的結果。簡單程序在時間序列 t=0 的特性和特徵，和在 t=-無限，或是 t=+無限時，大同小異。也就是他們無法把「簡單程序」，擴展到「場域型」(field )的概念而界定（characterize）製程的性質。
他們知識源泉大多來自的「大紅書」，而此書只能說是個「生產手册」，絶不是「技術專書」（technology book)，紀錄關鍵製程，以及在發展整個完整製程中的「演變」。單個兒簡單程序，尤其是關鍵製程，應該有它的摹擬和其電子學特性的紀錄，如何隨著各類製程的進程，循序漸進，從事先設計好簡單到複雜電子線路，從而顯示其統計數字分佈的變異和電子學上性質的演變。
一個成熟的製程應該有這樣系統性、深層的單個兒製程的「特性叢結」，互相交配，而形成一個完整的場域，才可說是成熟的技術，不是簡單的稱呼 7nm、5nm、3nm，就能完事。尤其更要有壓力測試（ stress test ）各個製程的所摩擬的model，會因stress的加大而變異；例如對數型、線型、非線型等各類改變，「向量」關係變成「張量」，這也為甚麼最後成品的「可靠性」會變得那麼不容易預測。
因此，要說一個半導體公司擁有何等技術，不是簡單的以為用其麽艾斯摩爾（ASML）何種幅射射頻，DUV還是EUV，就可決定；而是要靠歷年來準備的功夫和多年累積的製程經驗，系統化，數技化，串成一體；更重要的要對製程有深度的認識：製程的提昇，不是靠「試誤」（ trial and error) 就能濟事；如果運氣好，讓你試成一個製程，難道下個更先進的製程，也要靠運氣？如果你多少瞭解物理學家如何從單原子簡單原理演化成「場域」觀念，後量子物理到量子場論，所花費的心力，製程的提升，相對的應該不是難事。何況統計上的「大數目定理」和物理的「least action」定律，對於製程的提升，暗中會給助力。
所以，Intel 製程的落後如何改進，最重要的是瞭解其製程的落後，是在製程的本身，in itself，不是 XX86 Architecture 的干擾，也不是外頭工業界大量使用 ARM and STRONG ARM Architecture 的後果。
如果用OSI model，Intel 製程的落後是在於最底下Physical Layer and Data Link 出了問題，不是（至少不是眼前）在高層的 Network、Transport、Session、Presentation 、Application 等layers。或許Intel 高層的經理人員瞭解在製程上的落後，不是一年半載所能解決的，新的CEO 決定花費數百億美元再蓋兩大工廠的用意，倒不是要極力和極速的改善製程上的落後；而是另閉戰場，以Intel 不易匹敵的生產能力，迎合電動車大量需要車用晶片時代的來臨。
作者 / 張生
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