關鍵與重要的原物料是半導體製程與先進封裝供應鏈之基礎，台灣擁有關鍵的儲存與運輸技術，當其他半導體領域的供應者無法有效滿足美國需求，會讓台灣半導體產業業者必須靠向美國供應鏈靠攏，中國很難以在此趨勢上懲罰台灣半導體業者，因為也可能會不小心懲罰到自己。
拜登政府上任後，為全力確保美國在晶片製造上擁有足夠產能，由美國兩黨參議員組成的小組近期提議，研擬為半導體業製造投資提供 25% 的稅收減免，包含：台積電、英特爾、美光等正在美國設廠的業者將受惠，鑑於科技威脅，目前出口管制法規仍有漏洞，美國政府應致力於確保出口管制讓敏感科技不會落入敵人之手。
美國半導體供應鏈回流讓中國陷入被動
中國對於美國對半導體產業供應鏈美國化卻極其憂慮，主張中國科技威脅論者甚至主張美國應該訂定更嚴格的出口管制，因為有競爭力者認為過去美國半導體企業把軟硬體設備，賣給中國企業賺取利潤是在資敵。另一方面，美中在半導體產業競逐的「台灣因素」，也讓中國政府感到焦慮，因為無法拉攏又難以懲罰。
半導體產業的進入障礙高，開發週期也很長。因此，在美國建立一個具有彈性的完整體系，單單轉移供應鏈是不足的，應考慮轉移整個價值鏈，如台積電，其完整性不單只是彈性的供應鏈，而是更多的「供應鏈樹」，這還包括跟晶圓製造廠的上游廠商，以及包裝製造商及測試行業等。建立價值鏈的移轉，才是技術移轉的成功關鍵，若能提供誘因吸引上下游廠商一併移轉至美國，將有助於提升技術移轉的效率。
例如，矽晶圓是撐起半導體產業的基本材料，矽和碳化矽晶圓之研發和製造對美國半導體產業之擴張與安全至關重要。惟矽晶圓大多在台灣、韓國、日本、新加坡、德國和義大利製造，無法在境內整合供應給美國半導體產業，是一大風險，供應鏈之韌性和能力將有助於因應國家和經濟安全與緊急狀況。
啞巴吃黃連，有苦說不出：美國塑造出中國科技威脅論
美國主力扶植總部設於美國本土的半導體企業，向企業提供資金、減稅為企業從事半導體先進製程研發提供誘因，美國的目標應是讓其在全球半導體市場中每個類別的市占率都達到50%。除此之外，中國科技威脅認為美國應建立多樣化的半導體供應鏈，降低過度依賴台積電所帶來的風險，同時政策制定者應著眼於美國的長期科技領導地位，而不是基於比較優勢考慮盈利能力，並應致力於打造完整的本地供應鏈。
半導體製造過程極其複雜，需要鉅額資金進行持續而昂貴的研發，以及無數提供零組件和材料的供應商，形成了高度整合和全球化之供應鏈。無論是裝置、設備或材料問題，都可能影響整個供應鏈，導致半導體短缺，而供應中斷會產生廣泛連鎖效應，導致下游電子工廠生產線停頓，並影響數位經濟發展。
當然，也不僅只有中國政府焦慮，美國拜登政府也在競爭上感受到美國在晶片設計領域在世界處於領先地位，晶片生產及先進製程卻落後於亞洲國家，美國需要重拾其先進晶片的生產能力。另外，中國科技威脅論指出美國若不發展其半導體本地生產能力，最終不只因中國產品充斥市場並排擠美國產品導致美國的工作機會流失、薪資下降並進而喪失經濟繁榮，更會讓美國原先在晶片設計方面的優勢盡失。
美中競逐半導體供應鏈的台灣因素
目前仍以臺灣為製造基地以滿足美方的供貨需求，惟無論是運輸過程（運輸行經中國南海領域）或是國際上政治壓力，皆面臨來自中國的威脅，可能造成半導體等原物料在運輸鏈上面臨中斷之風險，若因此無法及時有效滿足美國半導體的需求，將會影響美國產業（如ICT、航太應用、人工智慧應用、5G基礎建設、量子計算、超級電腦開發等）未來的布局發展。
職此，關鍵與重要的原物料是半導體製程與先進封裝供應鏈之基礎，台灣擁有關鍵的儲存與運輸技術，當其他半導體領域的供應者無法有效滿足美國需求，會讓台灣半導體產業業者必須靠向美國供應鏈靠攏，中國很難以在此趨勢上懲罰台灣半導體業者，因為也可能會不小心懲罰到自己。
作者 / 林真心
